一、介紹
金相冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場
所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組
織變化。冷鑲嵌料尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
二、各鑲嵌料特性如下：
| 產(chǎn)品圖片 | 產(chǎn)品描述 | 優(yōu)缺點 |
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CM1 冷鑲嵌王 |
優(yōu)點：鑲嵌速度快 缺點：固化溫度高，有異味 |
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CM1SE 冷鑲嵌王 |
優(yōu)點：鑲嵌速度快
缺點：固化溫度高，有異味 |
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CM2 水晶王 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 如水晶般透明。 固化時間：25℃ 30分鐘 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
優(yōu)點：鑲嵌速度快
缺點：固化溫度高，有異味 |
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CM3 快速環(huán)氧王（快干型） |
優(yōu)點：鑲嵌速度快，無異味，穩(wěn)定性高 |
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CM4 低粘度環(huán)氧王
樹脂類，粘度極低，滲透性好，完全透明，無氣味。 |
優(yōu)點：無異味，發(fā)熱低 缺點：固化時間長 |
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CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝：樹脂4L液體/瓶 + 1200ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，完全透明，無氣味。 固化時間：25℃ 20～24小時 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
優(yōu)點：無異味，發(fā)熱低
缺點：固化時間長 |
